索尼集团与台湾半导体制造公司（TSMC）宣布计划联合投资约1万亿日元（约合630亿美元）在日本熊本县建立一座新一代影像传感器生产厂及研发中心，预计最早于2029年开始商业量产 [1, 2, 3]。

该合资公司将由索尼控股约60%，台积电持股40%，索尼将保持对核心影像传感器设计及制造技术的控制，不会完全共享核心制造机密给台积电 [1, 4, 5]。新厂选址在索尼位于熊本县合志市的厂区，毗邻台积电已投产的熊本站晶圆厂，利用当地丰富的水资源和可再生能源优势 [1, 3, 4, 6]

索尼目前掌握全球半导体CMOS影像传感器市场超过半数的份额，主要产品为智能手机使用的高性能图像传感器，其中包括苹果iPhone所采用的传感器。此次合资公司对产品长远发展还将聚焦物理AI领域，如自动驾驶汽车和机器人相关传感器 [2, 3, 7, 5]

索尼拟承担约60%的投资，台积电承担约40%。此次投资规模相当于索尼半导体业务近四年资本支出的总和，也接近台积电在日本熊本首次晶圆厂的投资规模 [3, 8, 4]。双方正在与日本经济产业省讨论相关补贴事宜，政府可能提供高达600亿日元的支持 [1, 7, 9, 4, 10]。

索尼半导体解决方案社长德田俊治表示，基于长期的合作信任，双方已经达成推进合作关系新阶段的共识，合资公司是结合双方优势推动下一代影像传感器技术和业务发展的关键起点。台积电高级副总裁魏哲家则称此次合作是在AI时代推动未来传感技术的重要一步 [9]。日本经济产业大臣赤坂明表示影像传感器是实体AI关键零组件，期待双方发挥协同效应，并表示若收正式申请，政府会考虑支持 [10]

预计合资公司将在2027财年结束前（2027年3月31日前）成立，后续投资和生产时间表仍在谈判中，并视市场需求调整 [2, 3, 9, 11]。熊本地区2026年7月也曾发生强震，但索尼30公里外的工厂未受到严重损害 [7, 10]。

合资公司成立后将推动日本熊本成为全球影像传感器重要生产基地，力争抢占智能手机和实体AI应用市场的先机。