台湾国家发展委员会（NDC）于2026年6月12日宣布成立“企业投资美国融资保证机制”，旨在支持台湾企业在美投资，促进台美经济合作和供应链布局。 [1, 2, 3]
该机制首期成功募集到13.75亿美元，超过预定目标12亿美元，其中8亿美元来自国家发展基金，5.75亿美元由15家公私立银行共同投入。 [1, 2, 3, 4, 5]参与银行包括台湾合作金库、兆丰银行、中国信托、彰化银行、台北富邦银行、国泰世华银行、玉山银行、台新银行、元大银行、台湾银行、第一商业银行、华南银行、土地银行、高雄银行和台湾企银。 [2, 3, 4]
该机制提供最高50%融资保证比例，保证费用低至0.1%-1.75%，有效降低企业在美国设厂和运营的融资成本。总体可提供约250亿美元的保证信贷额度，支持相关企业扩大产能和产业聚落发展。 [6, 2, 3, 7]
融资支持对象为台湾企业或受台湾企业控股的外企，聚焦半导体、资讯通信技术等重点供应链项目，资金用途涵盖设备采购、工厂建设、营运周转等资本支出。 [2, 3, 7]
行政院副院长郑丽君表示：“首期专款原订募集12亿美元，但目前已达13.75亿美元，超过预期。最快7月初可开始受理申请，这是对产业界非常振奋的讯息。” [8]
国家发展委员会主委叶俊显指出，本机制旨在降低银行授信风险，支持企业进军美国供应链，提升台湾科技产业全球竞争力。 [2]台北富邦银行表示，响应该融资保证机制不仅支持国家政策，更体现对企业海外发展的重视，将协助企业稳健布局国际市场。 [9]
美国在台协会（AIT）处长谷立言称：“ART与MOU的签署让台美关系跨出历史性一步，今日签署的出资意向书扮演重要角色，将深化双边工业与投资合作。” [2]
台湾银行业布局海外分行，包括纽约、洛杉矶，并计划拓展至悉尼、多伦多及纳闽，借此强化区域金融网络配合企业海外投资需求。 [6]
该机制设有“一站式”服务窗口，从需求提出到信用担保审批一体办理，简化企业申请流程。 [3, 7]
根据规划，融资保证机制将于2026年7月初正式开始接受企业申请，企业可依此申请相关资金支持，推动赴美投资项目落地实施。 [1, 2, 3, 8, 5]
