日本政府在2026年6月5日宣布，向半导体制造企业Rapidus追加投资1500亿日元，这笔资金将主要用于购置设备以生产2纳米工艺芯片并研发1.4纳米工艺产品 [1, 2, 3, 4, 5]。
此前，政府在2026年2月已首次向Rapidus投入1000亿日元资金，至此累计对Rapidus的投入超过2.6万亿日元 [2, 4, 5]。包括私营企业在内，目前已有32家公司向Rapidus提供了约1676亿日元资金支持 [2, 4]。
日本经济产业大臣赤泽良生表示，“これは政府が成長投資を推進する中核事業であり、国家の利益のため、必ず成功させなければならない。私たちはこの計画を全力で推進する。”（这是一项政府推动增长投资的核心项目，为国家利益必须确保成功，我们将全力推进该计划） [2, 3, 4, 5]。
政府计划维持在Rapidus中11.5%的投票权，以便保持公司决策的敏捷性，但若企业经营状况恶化，投票权比例可能提升至约60%以加强控制 [2, 4, 5]。
据悉，日本政府预计到2027财年，将对Rapidus的总投资额达到约2.9万亿日元，重点关注Rapidus能否与巨额投入相匹配，取得实质成果 [2, 4]。
此次追加投资标志着日本在先进半导体制造领域的战略布局深入推进，下一步将密切关注设备采购和研发进展，确保项目按计划落实。
