台湾经济部投资委员会在2026年7月2日召开第32次会议，批准台积电向其美国子公司TSMC Arizona Corporation增加200亿美元资本投资，用于建设12英寸晶圆厂及先进封装厂 [1, 2, 3, 4]。这是自2020年以来投资委员会第六次批准台积电在美国的投资，累积批准金额达到约440亿美元，一举成为此次会议中最大单一批准案 [1, 4]。一位投资委员会官员指出，“200亿美元资本增资专门用于12英寸晶圆厂和先进封装厂建设，具体资金用途由台积电说明” [5]。
台湾经济部部长龚明鑫表示，尽管台积电在美国扩建产能，“台湾目前仍有十六座晶圆厂规划或在建，台湾的先进半导体生产能力依然位列全球第一” [6]。经济部强调，在批准资本增资前，已充分考量台积电在台湾产能、技术开发与持续投资计划，确保此投资不会影响台湾关键技术或供应链竞争力 [7]。
2026年5月12日，台积电股东会已通过授权，允许增加最高20亿美元的美国子公司资本，但此次获批金额为200亿美元，显示投资委员会审批与市场授权间资本数额的区别 [3, 5, 7]。此外，当天会议共批准包括台积电在内的九个重大投资案，七个为外部投资案件，总金额近230亿美元，台积电投资占其中最大比例 [1, 3, 8]。
除台积电外，当次会议也批准了广达电脑60亿美元、光宝科技9.19亿美元、南亚科技10亿美元、台耀科技对泰国投资，以及台塑集团和富邦人寿等企业对外投资案 [1, 4, 9]。外国企业对台湾的两项纯外资案件也获批，金额约新台币67.4亿元（约21.5亿美元） [2, 10]。
台湾半导体产业仍保持强劲，台积电计划的美国扩张预计将推进全球供应链布局。台积电具体扩建项目和资金动用情况预计将于后续披露，相关建设进程将持续受到关注。
