全球半导体材料市场2025年营收达到732亿美元，同比增长6.8%，创历史新高。SEMI在5月13日发布的《材料市场数据订阅》报告详细披露了这一数据 [1]。
其中，晶圆制造材料营业额增长5.4%，达到458亿美元。光罩、光刻胶、辅助材料、湿化学品等领域实现两位数的强劲增长。业界分析指出，制造工艺复杂度提升及光刻技术要求更严格是主要推动力 [1, 2, 3]。
封装材料市场营收达274亿美元，同比增长9.3%。基板及打线接合材料表现尤为突出，主要受到黄金价格上涨推高打线材料成本，以及先进基板需求扩大带动 [4, 5]。SEMI表示，“晶圆制造材料与封装材料两大项目同步成长，反映出制程复杂度提升、先进制程需求增加，以及高性能运算与高频宽记忆体制造投资持续推进” [1]。
地域方面，台湾连续第16年成为全球最大半导体材料消费市场，2025年市场营收达217亿美元，稳居首位 [2]。中国以156亿美元排名第二，韩国以112亿美元居第三。除欧洲外，全球各主要区域均实现营收增长，其中中国和北美的增速最高 [1]。
报告指出，半导体材料市场增长与制造工艺复杂度、先进工艺需求、HBM（高频宽记忆体）生产投资以及人工智能和高性能计算相关产品需求密切相关，推动整个市场快速扩张 [1, 4]。
