台积电宣布，2025年其亚太地区客户使用超过210万片12吋等效晶圆，垂直堆叠高度超过3座台北101大楼，约1600米高。台积电亚洲太平洋业务总监萬睿洋称“去年亚太地区客户使用超過210万片12吋晶圆，若将这些晶圆堆叠起来，高度是3座台北101大楼。” [1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8]
2025年，台积电协助客户实现约2600款产品量产，涵盖手机、固态硬盘、电源芯片、汽车、网络、显示和USB等领域；同时推出约400款新品，平均每日超过一款新产品进入量产。萬睿洋指出，人工智能（AI）应用继续爆炸式增长，推动计算密度、数据传输带宽、功耗效率及散热技术需求快速提升，AI正渗透边缘运算，赋能家电、电脑、汽车和智能手机成为个人AI助手，要求低延迟、低功耗和高可靠性。 [1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 9, 8]
台积电提供从晶圆制造到先进封装的完整生产链，支持海量AI芯片量产。公司计划在2026年加速全球扩产，重点布局台湾、美国亚利桑那州、日本熊本及德国。计划在台湾建设4座新晶圆厂及2座先进封装厂，扩产速度较以往翻倍。全球共启用5座晶圆厂，包括亚利桑那、熊本和德累斯顿。 [10, 11, 12, 8]
在先进制程方面，台积电2纳米工艺2026年进入量产，预计首年晶圆产量较3纳米工艺提升45%。台积电副总裁田博仁说：“今年是2奈米量产第一年，台积电同步启动竹科、高雄共5座厂区同时生产，首年产出晶圆量较3奈米同期成长45%。” [10, 11, 12]
同时，先进封装产能预计2022至2027年间增长超过80%，覆盖CoWoS与SoIC技术，以满足AI需求。台积电全球资深副总裁张晓强强调，“台湾是全世界的骄傲，因AI革命需要强大的半导体基础，台湾拥有最强及最全面的AI生态。” [7, 9, 10, 11, 12]
截至2026年5月，台积电股东人数突破251万，3个月内增长约65万名。公司2026年第一季度宣布现现金股利每股7.0新台币，同时批准312.843亿美元资本支出预算，其中包括最高200亿美元用于亚利桑那新厂扩建。 [1, 2, 3, 6, 7, 9, 10, 12]
5月14日，台积电在台湾科技论坛展示2025年成果与2026年扩产计划，明确加快满足人工智能与高性能计算对先进制程和封装的强劲需求。 [1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 9, 10, 11, 12, 8]
