研华科技董事长刘克振今日在COMPUTEX 2026宣布公司将整合世界合作伙伴大会与展览，打造涵盖策略、技术和业务的联合平台，以推动2026年至2030年的五年AI战略 [1, 2, 3, 4, 5, 6, 7]。
刘克振表示，研华将专注于NVIDIA CEO黄仁勋提出的AI五层蛋糕理论中的“应用”层，主要聚焦B2B工业AI应用。他说：“AI下一步一定走向百工百业应用。” [1, 2, 3, 4, 5, 6, 7]
他还透露自己每天平均向AI系统提问约两次，并坦言“如每个月付500万新台币，我都愿意”，显示其对AI服务的高度重视 [8, 9, 10]。刘克振强调，研华已有超过40年工工业硬件产品经验，坚守中间不转弯，积累了大量产品及工业应用经验，令竞争对手短时间内难以复制。“我不敢说一定第一名，但一定在前几名，甚至有机会成为世界级领导厂商之一。” [2, 3, 7]
公司目前员工约9000人，制造、产品与业务人员各占三分之一，全球销售团队约3000人。研华计划到2027年，结束创办人兼任CEO/COO的局面，推动更专业的C级管理架构，同时刘克振将继续担任董事长三年 [1, 11, 6, 7]。
全球布局方面，研华准备大举投资美国加州图斯汀设立新总部，日本福冈建设制造备援厂房，以及台湾林口华亚园区兴建新的14层制造中心，预计2027年完工，该中心将使本地制造产能翻倍。美国市场占公司营收约30% [1, 4, 5, 9, 6]。
针对即将到来的COMPUTEX 2026展会，刘克振透露NVIDIA黄仁勋将简短造访研华展位，停留时间将“用秒来算”，原因是他需在多家厂商间快速走访 [1, 8, 6, 10]。
研华未来五年计划不仅要成为产业AI领先平台厂商，还将推动AI驱动的智慧边缘解决方案，完成AI供应链数字化，并实行全球化业务组织模式，强化软硬整合与全球销网优势建构市场竞争壁垒 [1, 4, 9, 7]。2026年第四季图斯汀新总部预计启用，日本福冈备援厂房将于2028年第一季开幕，林口制造中心则锁定2027年完工，标志公司迈向产业AI深耕的新阶段。
