应用材料公司于2026年5月14日公布2026年第二季度财报，实现营收79.1亿美元，同比增长11%，超出分析师预估的76.7亿美元 [1, 2, 3, 4, 5]。调整后每股收益为2.86美元，也高于市场预期的2.68美元 [1, 2, 3, 4, 5]。GAAP每股收益达3.51美元，同比增幅33% [4, 5]。
该季度毛利率约为50%，运营收入约为25.2亿至25.4亿美元，运营利润率超过31% [4, 5]。公司宣布季度现金股息提高15%至每股0.53美元，连续九年调高股息 [4, 5]。运营现金流达到8.45亿美元，期间以股票回购和分红形式共返还7.65亿美元给股东 [4, 5]。
受人工智能推动的半导体需求显著提升。应用材料首席执行官Gary Dickerson表示，“AI应用快速扩散，带动先进逻辑芯片、高频宽记忆体（HBM）以及先进封装需求持续攀升，也推升半导体设备市场成长” [3]。他还指出：“我们预期2026年半导体设备业务将成长超过30%。随着全球AI运算基础设施的快速扩建，加上应材在先进逻辑、DRAM及先进封装领域的领导地位，为公司长期且持续的营收与获利成长，奠定极为坚实的基础” [5]。
应用材料还扩展了与台积电、美光、SK海力士及多所学术机构的EPIC中心合作，旨在加速下一代半导体技术的商业化进程 [4, 5]。公司计划收购ASMPT旗下NEXX业务，以拓宽面板级先进封装设备的产品线 [4, 5]。
受业绩利好影响，应用材料股价在盘后交易中上涨约2.7%，最高涨幅达4%至5% [1, 2, 6, 3, 5]。
展望第三季度，公司预计营收约89.5亿美元（±5亿美元），高于分析师预期的约81亿美元，调整后每股收益约3.36美元（±0.20美元），也是市场普遍预期上方 [1, 2, 3, 4, 5]。财务主管Brice Hill称：“应用材料公司长期投入布局的AI成长动能，如今全速推进。作为最快成长市场中最大的制程设备公司，我们的首要任务是确保具备完善的营运与供应链准备，以支援客户的成长” [5]。
