台湾硅晶圆产业经过近两年因库存调整导致的低迷后，2026年显现复苏迹象，预计下半年硅晶圆价格将上涨。三大台湾厂商台胜科、合晶与环宇晶在5月均报告较去年同期营收增长，其中台胜科营收达新台币12.18亿元，增长24.43%；合晶营收8.89亿元，增长11.94%；环宇晶营收48.42亿元虽同比下降3.3％，但连续两个月月营收环比上升 [1, 2]。
环宇晶董事长在2026年股东会上表示，今年市场状况“比去年好非常多”，并明确释放将在2026年下半年启动与客户的调价谈判，推动报价上扬的信号。这主要得益于12英寸晶圆需求强劲和产能利用率提高 [1, 2]。
2026年硅晶圆市场的复苏主要由人工智能（AI）服务器需求及存储器市场成长驱动，而非传统消费电子。12英寸AI晶圆需求预计同比增长超过26％。成熟制程6到8英寸晶圆经过2025年库存去化后，供应需求逐步趋于平衡，有助合晶提升产能利用率 [1, 2, 3]。
环宇晶位于美国密苏里州的新厂今年第一季度开始量产12英寸SOI晶圆，重点发展射频SOI及硅光子应用，特别是5G及光学技术相关产品，已贡献可观营收并强化其美国市场布局 [1, 2]。台胜科也成功量产12英寸CoWoS先进封装晶圆，直接供货给AI服务器产业链 [1, 2]。合晶则研发新一代310毫米方形晶圆，瞄准AI、高性能计算及先进封装市场，方形设计提升有效利用面积 [3]。
据半导体产业协会（SEMI）预测，2026年全球硅晶圆出货量将增长13.1％，主要由12英寸晶圆推动，受益于AI GPU、高性能运算、HBM存储及先进封装需求上升 [1, 2, 3]。
价格方面，预计2026年下半年12英寸硅晶圆价格将上涨，以反映市场需求改善以及能源和折旧成本的增加；而6到8英寸晶圆价格维持稳定 [1, 2, 3]。
复苏仍面临美国与中国贸易紧张局势下资本开支及采购节奏不确定性，以及价格调涨谈判结果对恢复利润率的影响风险 [1, 2]。环宇晶2026年第一季度毛利率为20.8％，低于分析师预期的24.8％，主要因美国新厂折旧费用增加 [1, 2]。
台湾硅晶圆业正逐步摆脱库存阴霾，环宇晶下半年即将启动价格谈判，行业调整已经迈向回稳阶段。
