环境晶董事长徐秀兰表示，2026年硅晶圆市场需求明显优于2025年，受益于人工智能和先进制程需求强劲，以及车用和工业等非AI应用回升，整体需求结构更为健康。 [1, 2]
公司12吋硅晶圆产能已满载，中小尺寸稼动率持续保持高档，订单能见度延伸至2026年第三季度。徐秀兰称：“今年产能满载，订单双能见度已看到第三季。” [1]
面对能源、材料、运输等成本上涨，以及美国厂房扩建导致的折旧费用增长，环境晶正积极与客户洽谈2026年下半年调价。徐秀兰说：“环境晶正在全面与客户协商涨价，期望在下半年成功调涨售价，让价格合理反映成本提高。” [3]
2026年第一季度，折旧费用率上升至16%，高于过去数年10%至13%的水平，反映持续投资扩产。徐秀兰强调折旧增加是成长必经阶段：“没有承受折旧成本就没有机会成长。” [4]
环境晶2025年获得约2亿美元政府补助，2026年初再获逾110亿新台币补贴，有效抵减资本设备支出。 [4]
公司计划今年第四季启动下一代310x310毫米方形12吋硅晶圆的低量产，主要用于先进封装，目标成为台湾首家量产12吋方形硅晶圆的企业。 [5, 6]徐秀兰称：“我们要做台湾第一家量产12吋方形矽晶圆的公司，目前产品已送客户验证，预计今年第四季量产。” [6]
环境晶在美国拥有三座厂区，其中位于密苏里州的厂区受益于硅光子芯片强劲需求，德州达拉斯厂区虽已通过客户验证，仍面临较高制造成本及员工培训难题。 [5, 7]
12吋碳化硅（SiC）硅晶圆已开始出货，但受成本和技术挑战限制，获利能力仍有限。 [2]
2025年全球半导体市场规模约达1万亿美元，同比增长约20%，硅晶圆出货量增长有限，售价则因不同产品差异显著。 [4]
尽管2025年环境晶以新台币计营收较2024年下降约3.24%，但由于汇率因素，以美元计保持持平，超过七成收入以美元计价。 [4]
5月25日，受半导体及AI产业链股价带动，台湾股市大涨，环境晶股价达到51个月高点866元新台币，盘中达到涨停。 [2, 7]
公司后续重点是推动年底前新款大型方形12吋硅晶圆量产，并继续与客户商榷价格调整事宜，以应对不断提升的产业成本。 [5, 6, 3]
