台灣多家半導體及電子業者公布2026年第一季財報，營收與獲利表現優異，部分公司創下歷史新高。
南茂首季營收達69.36億元新台幣，較去年同期成長約25%，稅後淨利5.05億元，EPS為0.72元，毛利率約13.8%，為近10季新高。公司表示，DRAM漲價趨勢有望延續至DDR3產品，有助支撐全年記憶體封測需求回溫。預期2026年記憶體封測需求強勁，營收與獲利可望持續增長 [1, 2, 3]。
旺矽第一季營收39.33億元，季增2.5%、年增39%，稅後淨利12.27億元，EPS 12.53元，創歷史新高。毛利率達59.4%。公司高階探針卡與測試設備出貨量達歷史新高，主要受益於AI晶片高算力、高功耗與高I/O密度需求快速增長。旺矽表示，將持續擴充產能，計劃年底前將MEMS及垂直探針卡產能較去年增50%。探針卡訂單交期已拉長至6個月，部分訂單能見度達2年，顯示需求強勁 [4, 5, 6, 7, 8]。
奇鋐公布首季營收490.38億元，季增2.64%、年增110%，稅後淨利79.16億元，EPS 20.17元，續創單季新高。公司財務長陳易成指出，隨著新專案陸續出貨，今年營收獲利將逐季成長，下半年表現將優於上半年 [9]。
智崴首季營收3.29億元，年增27%，稅後淨利4724萬元，EPS 0.67元，連續三季獲利並創近五年同期高。公司計劃發行6億元可轉債及4300張現增股，因應全球市場需求和中東戰後重建訂單增加，預期需求持續保持高位 [10, 11]。
南寶2026年第一季營收58.4億元，年增5.1%，稅後淨利7.9億元，EPS 6.55元，營業利益達10.29億元，年增13.1%。公司計劃擴大半導體特化領域發展 [12]。
台積電董事會決議將第一季現金股利由6元調升至7元，為單季配息新高，除息日訂於9月16日，配息日10月8日 [2]。
華邦電4月合併營收達192.45億元，年增182.22%，創歷史最高紀錄 [1, 2]。
台灣普利司通宣布新竹廠將停止生產，影響約553名員工，公司承諾給予優於法定標準的資遣方案及職涯轉介支持 [1, 2]。
2026年以來，台股大盤走牛，指數突破4萬點，多檔半導體與科技股因業績突出而獲投資人關注及熱捧 [1, 2, 3, 4, 11]。
