台湾2026年第一季制造业固定资产投资总额达到7001亿元新台币，较去年同期增长14.5%，比上一季增长1.3%。制造业营收（含海外生产）同期达9兆7370亿元新台币，同比激增19.4%，环比增长1% [1, 2, 3, 4]。
电子零组件业是最大投资行业，固定资产增购金额达5453亿元，占制造业总投资约78%，年增20.1%。增长动力主要来自人工智能、高效能运算及云端数据服务需求，推动半导体厂商加快扩充先进制程及高阶封测产能 [1, 2, 3, 4]。
尽管电子产业投资持续攀升，传统产业投资表现分化。机械设备业、基本金属业、化学材料及肥料业投资分别同比下降19.8%、38.6%及7.1%。但石油及煤制品业投资大涨45.1%，受益于国营事业重大建设和能源转型推动。金属制品业以及电力设备及配备业也因半导体、绿能及AI数据中心需求分别增长5.3%及14.9% [1, 2, 3, 4]。
固定资产中，机械及杂项设备占比约78.9%，同比增长15.3%；房屋及营建工程占约20.8%，同比增长11.8% [1, 2, 4]。半导体晶圆代工厂透过发行海外存托凭证筹资，积极扩展3D AI代工及先进制程设备。力积电于8月9日宣布发行约8.86亿美元海外存托凭证，计划投入相关领域的设备扩充 [1]。
经济部于8月10日公布上述数据，显示制造业投资动能稳健。半导体行业下一步将继续凭借资本市场筹资，加速布局先进制造能力，推动产业升级 [1, 2, 3, 4]。
