根据市场研究机构TrendForce的数据，2026年第一季度，传统DRAM合约价格环比上涨了93%至98%，推动DRAM产业整体营收同比增长81%，达到970亿美元 [1, 2, 3]。DRAM供应依旧紧张，原因是人工智能(AI)工作负载从大型语言模型训练向AI推理转移，带动AI服务器向通用服务器扩展，推动需求不断扩大。
TrendForce预计，2026年第二季度传统DRAM合约价格将继续上涨58%至63% [2, 3]。三大DRAM制造商三星、SK海力士、美光占据市场主导地位，2026年第一季度市占率分别为38.5%、28.8%和22.4% [2, 3]。台湾厂商南亚科、华邦电子、台积电专注于成熟制程产品，填补转向先进节点大厂留下的市场空白。南亚科第一季度DRAM营收环比增长60%，华邦增长91.4%，台积电消费DRAM营收提升29.9% [2, 3]。
尽管DRAM价格大幅上涨，HBM（高带宽内存）价格未能同步增长，主要因HBM供应商采用年度合约定价机制，导致2026年第一季度HBM相较DDR5 64GB RDIMM的获利能力更低 [4, 5, 6, 7, 8]。但TrendForce预期，受DRAM持续紧缺、制造难度及新一代HBM高成本影响，2027年HBM合约价将实现倍增甚至更高涨幅 [4, 5, 6, 7, 8, 9]。2026年第二季度，针对2027年HBM4供应的谈判已经展开，供应商获得定价主导权，能调节HBM与传统DRAM的产能分配以满足AI生态需求 [4, 5, 6, 9]。
HBM需求驱动因素在2026年与2027年有所不同。2026年主要由AI ASIC容量升级推动，2027年则由英伟达Rubin Ultra平台及谷歌TPU等AI ASIC大规模部署拉动 [5, 6, 7, 8, 9]。TrendForce估算，三大厂商的HBM晶圆出货量将从2025年的18%提升至2027年底约30%，HBM比特供给占比也将从8%上升至13% [5, 6, 7, 8, 9]。HBM需求增长及芯片尺寸扩大将进一步挤占传统DRAM产能，支持2027年HBM价格大幅上涨的预期。
SK海力士在2026年第一季度占据全球HBM市场约58%份额，三星和美光分别占21% [10]。不过，由于HBM合约价下降，SK海力士整体平均售价增长受到限制 [2]。总体来看，随着三大国际大厂掌控供应，以及强劲的AI需求驱动，全球DRAM市场短期内价格难以回落 [10]。
2027年12月31日前，TrendForce预计HBM晶圆出货量将达到总DRAM晶圆的近30%，比特供给份额升至13%，行业进入持续增长阶段 [5, 6, 7, 8, 9]。
