半导体厂商德微(3675)因人工智能服务器、高性能运算和车用电子需求强劲，产能利用率持续提升，订单已排满至2027年底，目标年底前产线满载生產。公司发言人张恩杰表示，“目前订单能见度已一路看到2027年底，产能利用率提升至六至七成，公司正努力年底前达满载生产” [1, 2]。
德微从4吋、5吋晶圆制造扩展至6吋制程，6吋机台启用后整体产能提升超过30%。月产能方面，DFN 2020封装产品由年初的300万颗加速提升，预计明年第一季达到3,000万颗，订单已排至年底 [1]。
针对毛利率，公司目前稳定维持40%以上水准，张恩杰指出，“随着AI时代来临，功率半导体已从配角转变为不可或缺主角，明年毛利率目标挑战48%” [1, 2]。
德微今年前三季营收预估增长约35%，全年有望达成长约40%。公司正在增聘人力及调整生产模式，计划年底前达到产能满载，同时持续推进4吋产线升级与6吋产线导入，以提升效率和成本竞争力 [2]。
中国功率半导体厂商受欧盟制裁影响，客户转单效应显著，德微受惠规模预计超越安世半导体带来的转单效应。此外，德微调整产品组合，TVS保护元件订单比例由此前约17%-18%提升至25%，未来有望增至40%-50%。公司采取柔性调涨策略，避开大陆低价竞争，专注欧美高阶车用、工业及AI服务器市场 [1, 2]。
2026年1月，原计划春节后较长时间停工，但因1月下旬订单暴增，调整生产排程。3-4月安世半导体转单效应有限，6-7月中国扬杰受欧盟制裁影响导致客户避险，转单效益显著放大。6月中德微6吋机台产能正式启用提升超过30% [1, 2]。
接下来，德微将继续推动产能满载及技术升级，订单和产能状况预计持续良好，支撑公司2027年业绩表现。
