前三星半导体事业部总裁庆基贤于5月18日在首尔举行的韩国工程院第285次论坛上表示，随着中国厂商积极扩张产能，预计2027年下半年全球存储芯片供应将大幅增加，导致存储芯片价格自2027年下半年或2028年初开始下跌 [1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9]。
他指出，到2027年底，全球月硅片产能预计将达到约600万片，这将加剧市场供应压力 [3, 5, 7, 9]。中国DRAM厂商长鑫存储2026年第一季度营收达508亿元人民币，同比增长超过七倍，市场份额已升至约10%，位列全球第四位 [3]。
庆基贤还警告，如果大型科技企业资本支出的回报率下降，可能导致他们削减投资，进而使2028年以后存储芯片需求收缩。他说：“如果大型科技公司资本支出回报降低，可能会减少投资，进而减少2028年后的存储需求” [2]。
他认为，韩国在DRAM市场占有约70%份额，但在无晶圆厂芯片设计领域全球仅有约1.5%份额，缺乏类似台湾的完整半导体生态系统。他说：“韩国无法在硬件和软件上同时与美国、中国竞争。重点是发挥韩国优势，认真考虑如何导入人工智能” [2, 6]。
5月19日，台湾包括南亚科、华邦电、旺宏及芯视等多家存储芯片厂商股价大跌，部分触及跌停，市场对供应过剩和需求前景担忧加剧 [10, 6, 11, 7, 12, 8, 9]。
此外，硬盘厂商希捷（Seagate）CEO警告不要盲目扩产侵蚀利润，因工厂建设周期长，导致产能过剩风险，使市场对存储芯片价格下跌的忧虑加重 [10, 7, 8]。
三星计划自5月21日起开展为期18天劳工罢工，但韩国法院批准三星申请的禁令，要求罢工期间不影响生产和物料供应，三星供应链面临不确定因素 [4, 5, 7, 8, 9]。
整体来看，随着中国企业快速扩产和全球产能增加，存储芯片市场正迈向供过于求阶段，预计2027年底全球月硅片产能将达600万片。业界关注2028年后需求变化及相关企业投资调整。
