信昌電2025年7月董事會決議投資11.6億元興建位於台南六甲的陶瓷粉末新廠，並計劃於2027年第三季正式量產，以擴充其高階被動元件材料的產能 [1, 2, 3, 4, 5, 6]。
新廠建設完成後，將使公司陶瓷粉末產能提升約50%，目前陶瓷粉末產能利用率已達85%至90%。信昌電總經理陳淳學表示，隨著AI、高功率與高可靠度產品需求快速增長，未來兩到三年將持續加速擴產 [2, 5, 6]。他並指出六甲新廠定位為生產高功率、高可靠度產品，主要應用於低軌衛星、機器人、AI伺服器及其他高階被動元件材料領域 [1]。
作為台灣唯一具備從介電陶瓷粉末研發、生產設備到多層陶瓷電容器（MLCC）及晶片電阻垂直整合的被動元件供應商，信昌電擁有超過31年的陶瓷粉末研發經驗，且高度掌握稀土材料庫存與替代原料開發能力，使其產品在價格和技術層面具競爭優勢。高階陶瓷粉末價格比普通粉末高出50%至100% [1, 2, 3, 5]。
公司近年營收重心已由消費電子轉向工控及車用電子領域。2025年工業應用營收占比達47%，車用電子占15% [2, 3, 5]。預計2026年AI相關營收比重將達雙位數百分比，整體營收也將實現雙位數年成長，且下半年營收表現預計優於上半年 [1, 2, 6]。訂單能見度從過去約3個月延長至超過6個月，產能幾近滿載，使公司積極進行生產技術升級與擴產 [1, 2, 6]。
六甲新廠引入自動化生產設備與新一代智慧倉儲系統，將提升生產效率和物流速度。信昌電行銷處協理蔣建文表示，AI伺服器功率持續上升，帶動高耐熱、低損耗且高可靠度的MLCC需求增加，提升材料規格與技術門檻 [2, 5]。高階MLCC產品規格正逐步提升至1000伏特以上，廣泛用於高電壓、高功率應用，如高壓直流輸電（HVDC）、電源供應器及AI伺服器 [5]。
信昌電也積極開發奈米級陶瓷粉末，以因應AI產業爆發性成長所需的高階材料技術挑戰 [2, 3, 5]。過去6年累計資本支出達20億元，其中11.6億元用於六甲新廠建設，未來將持續擴增設備及產線投資 [5]。
信昌電日前於台南六甲新廠舉行上樑典禮，標誌著新廠建設進入關鍵階段，預計2027年第三季正式投入量產，將進一步強化其在高階被動元件領域的市場地位 [1, 2, 3, 4, 5, 6]。
