穎崴科技董事長王嘉煌表示，今年AI晶片測試需求遠超預期，產能排隊已長達5至6個月，客戶訂單時間緊迫，「客戶訂單需求永遠是Yesterday（昨天），代表訂單時效非常緊迫，我們現在是不擇手段把產能開出來」 [1, 2]。
穎崴2026年第一季營收達29.8億元新台幣，較上季增33.39%、較去年同期增29.73%；稅後淨利6.99億元，年增14.03%，每股盈餘約為19.54元[ s1,s6,s7,s9]。前四月累計營收為39.7億元，年增約34.35%，營收和獲利皆創歷年同期新高[ s1,s6,s9]。
在產能方面，穎崴目前探針月產能約600萬支，預計2026年下半年可提升至900萬支，2027年第二季位於高雄仁武的新廠投產後，月產能將增至1400萬支[ s1,s3,s4,s6,s8,s10]。王嘉煌指出：「我們目前每月探針產能已達600萬支，年底前將提升至900萬支，明年下半年目標拉高至1400萬支」 [3]，並表示「明年新廠建構好後，探針月產能可望達1400萬支，且我們很有信心今年營收創新高無虞」[ s10]。
6月5月29日，穎崴在高雄仁武舉行新廠動土典禮，建設新產能以因應市場需求[ s1,s2,s4,s8]。公司同時計劃向北美擴張，評估在亞利桑那州與德州達拉斯設廠，以滿足當地客戶不斷擴大的規模需求[ s1,s3,s4,s6]。
穎崴自主研發的高電流液冷方案已獲美國專利，這是全球首創的半導體液冷測試解決方案，加強其在AI晶片測試領域的研發實力[ s1,s6,s7,s9,s10]。另外，MEMS探針卡出貨持續季增，成為今年主要成長動力之一[ s7,s9,s10]。
面對AI晶片測試時間拉長，對測試介面、測試座和老化測試需求同步增溫，functional burn-in訂單預計自2026第四季顯著增加，2027年需求將更旺盛[ s3,s9,s10]。
未來一到兩年，穎崴將投入約30至40億元資本支出，用於擴廠與先進研發，含台灣、東南亞及北美布局[ s1,s9]。
2026年股價持續創高，5月26至27日達9795元新台幣漲停，市場所期待的AI成長動能與業績支持顯著[ s11,s12]。
穎崴的新廠預計2027年第二季正式投產，屆時探針月產能將提升至1400萬支，以因應持續增長的客戶訂單需求[ s1,s3,s4,s10]。
