均華2026年訂單能見度已延伸至2027年第二季，受惠先進封裝趨勢及晶圓代工與OSAT廠積極擴產，全年營運展望樂觀。均華總經理石敦智表示：“今年營運展望很樂觀，且訂單可見度已經達到明年第二季” [1, 2]。
均華2026年前四月營收達新台幣11.64億元，年增約105%，法人預估全年營收可望創歷史新高。石敦智指出，客戶端擴產積極，2026年營運將優於去年，全年表現無虞[ s2,s3]。
均華黏晶機（Die Bonde）產品營收比重過去三年從9%提升至22%，今年有明顯增長空間，預計明年或後年將超過50%，與分選機（Sorter）達成約五五營收比例。石敦智說：“黏晶機營收佔比已從9%到14%，再到22%，今年會比去年明顯增長，明年或後年有機會超過50%。” [1]
均華主力產品為圓形尺寸設備，核心系統為精密取放機（Precision Pick & Place），應用涵蓋多項先進封裝技術，包括方形尺寸的面板級封裝和玻璃封裝設備[ s1]。石敦智稱，受惠AI大趨勢帶動，先進封裝需求大增，晶圓廠與封測產能積極擴充，今年將迎來大產品週期[ s1]。
均華2025年營收約新台幣26.91億元，稅後淨利約3.58億元，每股稅後盈餘12.75元，配發現金股利12元。均華將於6月19日召開股東常會，通過2025年財報及盈餘分派案，當天董事會全面改選，梁又文續任董事長[ s3]。
