长鑫科技于2026年7月27日在上海证券交易所科创板正式上市，发行价为每股8.66元人民币 [1, 2, 3, 4, 5, 6]。上市首日开盘股价便暴涨超过470%，盘中最高涨幅达530%，最终收盘涨幅约为465.82%，收于每股49元左右 [1, 3, 4, 5, 6]。首日成交额超过1400亿元人民币，创下A股历史上首只单日成交额破千亿元的新纪录 [1, 7]。当日长鑫科技总市值达到约3.3万亿元人民币，超过工商银行，成为A股市值最高的上市公司 [2, 3, 8, 4, 5, 6]。

此次IPO募集资金总额约为579亿元人民币，刷新了科创板最大IPO募资纪录 [2, 4, 5, 6]。长鑫科技成立于2016年，总部位于安徽合肥，是中国最大的动态随机存取存储芯片（DRAM）研发制造企业，也是全球第四大DRAM芯片制造商，2026年第一季度其市场份额约为8% [3, 9, 4, 6]。合肥国资体系为其最大股东，持股比例约33%至40%，上市后账面浮盈超过1万亿元人民币 [10, 11, 6]。

2026年第一季度，长鑫科技营收约508亿元人民币，同比激增700%以上，净利润超过10亿美元，预计今年上半年净利润达500亿至570亿元人民币 [9, 5, 6]。公司计划将IPO募集资金投入扩大产能、技术研发和制造升级 [4, 6]。中国国家和地方政府支持长鑫科技的发展，体现半导体产业自主可控战略 [10, 11, 6]。不过，美国将该公司列入军事相关实体清单，限制其部分先进设备进口 [6]。

首日股价剧烈波动也引发部分投资者担忧，认为高涨的股价抽走市场流动性，存在高估及短期波动风险 [3]。前五个交易日该股不设涨跌幅限制，助长了价格剧烈波动 [3]。7月27日当天，受长鑫科技上市带动，A股三大指数均出现普遍上涨 [2, 3, 8, 12, 7]。

7月28日，长鑫科技股价出现一定回调，收盘下跌4.08%，总市值回落至约3.14万亿元人民币 [10]。香港盛麒资产首席投资官曾文凯称“市场反应整体相当平稳。随着长鑫科技成功上市尘埃落定，整个科技板块接下来需要新的叙事来推动进一步上涨” [2]。春山浦江（上海）投资管理有限公司董事长辛威廉表示，"长鑫科技作为晶片制造龙头，此次上市将为供应链上一大批企业注入活力" [3]。

长鑫科技未来将继续推进产能扩张与技术创新，力求巩固其在全球DRAM市场的地位。