汎銓科技今天公布2026年5月合併營收達2.17億元新台幣，較去年同期成長19.42%，創下歷年同期新高。1至5月累計合併營收達10.08億元，年增22.49% [1, 2, 3]。
汎銓去年全年合併營收達21.79億元，年增10.78%，但因新廠建設與設備投資等前期成本，全年稅後淨損3,667萬元，每股稅後虧損0.71元。公司股東會已決議配發每股1元現金股利，配息率達141% [4, 5, 6, 7, 8]。汎銓董事長柳紀綸表示，雖然2025年獲利有壓力，但營收連續創新高，顯示公司在先進製程材料分析及AI晶片市場的競爭力正在提升 [4]。
汎銓2023年12月申請名為「光損偵測裝置」的韓國發明專利，並已完成台灣、美國、日本、韓國的國際專利布局。該技術利用特殊光學架構，可快速定位光訊號傳輸路徑中的漏光與光損來源，適用於光子積體電路（PIC）晶片、光學引擎（OE）、晶片封裝模組（CPO）元件以及光模組等光通訊產品分析與除錯 [1, 2, 4, 6, 8]。
汎銓的MSS HG光損偵測定位平台預計於今年9月完成最終驗證與產品定型，並將於2026年底正式啟動銷售，主攻矽光子與CPO相關量測分析市場。公司也計劃推動包括量測分析服務、MSS HG設備銷售及專利授權三大商業模式，並持續深化全球半導體產業區域布局以及與Tier-1 AI客戶的合作關係 [3, 4, 5, 6, 7, 8]。
汎銓董事長柳紀綸表示，2026年將聚焦強化先進製程材料分析技術，擴大Tier-1 AI客戶合作，並加速矽光子及CPO相關業務發展，期望推動公司迈入新成長階段 [4]。
