通寶半導體於2026年5月15日正式登錄台灣興櫃交易，成為首家獲得全球矽智財巨頭ARM直接投資的台灣半導體公司。公司持有ARM約2.08%股權，展現雙方密切合作關係 [1, 2, 3]。
公司成立於2016年7月，董事長沈軾榮帶領研發團隊，成員多來自高通等國際大廠，主攻智慧影像處理、精密動件控制及節能感知管理的系統單晶片(SoC)技術。沈軾榮表示，通寶長年聚焦特殊應用SoC市場，憑藉深厚技術門檻以及國際市場經驗，成功在競爭激烈的IC設計領域建立差異化優勢 [1, 2, 4].
通寶2025年營收達新台幣4.31億元，年增70%，每股盈餘0.36元。2026年前4月累計營收已達1.24億元，年增76.5%。沈軾榮指出，公司設定今年營收以成長7成為目標，且獲利增幅將高於營收增長 [1, 5, 2, 3].
展望未來，公司積極拓展特殊應用ASIC晶片業務，計劃2027年ASIC收入占整體營收約三分之一。該新業務主攻印表機、資料儲存、遊戲及POS系統市場，預期2027年開始認列非重複性工程費用(NRE)收入，2028年進入量產階段 [1, 2, 3].
通寶的晶圓代工合作夥伴包括台積電與聯電，封測由日月光與力成負責。2025年公司通過美國國家標準暨技術研究院(NIST)後量子密碼學(PQC)演算法認證計畫，旗下QB7系列SoC具抗量子資安能力，獲國際市場肯定。沈軾榮強調，通寶是台灣少數能將PQC技術整合到底層晶片的設計公司，具有獨特競爭優勢 [1, 4, 6, 7].
此外，通寶已與多家國際品牌建立合作，產品應用涵蓋多功能事務機、高階醫療影像、邊緣運算設備、無人機及機器人等領域。公司今年擬擴充150至180名研發人員，總員工人數將超過200人，顯示研發力度持續加碼 [1, 2, 4, 7].
根據公司規劃，2026年下半年將申請創新版或上櫃交易，未來一年資本市場動向值得關注 [4].
