乾瞻科技5月27日登錄興櫃 聚焦先進製程矽智財及Chiplet高速互連

乾瞻科技（7898）於2026年5月27日正式在台灣興櫃掛牌，參考價格每股500元。該公司為神盾集團（6462）旗下子公司，神盾持股比例為62.77% ^{[1, 2, 3, 4, 5, 6]}。

乾瞻科技成立於2019年9月，2024年被神盾集團收購。2025年乾瞻營收為6.01億元新台幣，稅後淨利1.62億元，每股盈餘5.6元。2026年前四月營收達1.13億元，EPS為0.34元 ^{[1, 2, 3, 4, 5, 6]}。

該公司專注於3奈米、5奈米和7奈米等先進製程的矽智財設計，並已啟動2奈米IP研發，布局未來1奈米製程特性，服務對象包括無晶圓廠IC設計及系統整合廠，應用涵蓋AI加速器、資料中心處理器、SSD控制器、車用電子與邊緣運算平台 ^{[1, 2, 3, 4, 5, 6]}。

乾瞻主要產品涵蓋UCIe晶粒對晶粒高速互連、ONFI儲存介面及LPDDR/DDR記憶體介面。董事長羅森洲表示，「IC設計其實現在很簡單的，台積電做什麼，你就跟著做，然後你缺什麼就找Arm。」他強調，Chiplet是IC設計的重要發展方向，對乾瞻未來抱持高度期待 ^[3]。

Chiplet多晶粒架構及UCIe高速互連技術因應生成式AI和高效能運算需求，成為半導體設計新趨勢。乾瞻將UCIe視為AI晶片Chiplet的「高速公路」，可支援2D、2.5D、3D封裝技術，滿足AI資料中心對高頻寬及低延遲的需求。乾瞻總經理羅時豪明確指出，「UCIe是AI小晶片的高速公路」 ^{[1, 3, 4, 6]}。

乾瞻成功導入全球三大晶圓代工廠生態系統，包含台灣、美國及韓國，為少數能提供此等高階先進製程IP的公司。近兩年產品毛利率高達100%，因其採取輕資產商業模式，無實體原料與存貨成本 ^{[2, 3, 4, 5, 6]}。

短期計畫包括深化UCIe、ONFI、DDR/LPDDR先進IP的矽驗證與量產認證，強化客製化IP授權服務並提升車用電子高可靠度。長期則投入UCIe 2.0/3.0及下一代記憶體技術研發，向高性能子系統方案商轉型 ^{[2, 3, 4, 5, 6]}。

Chiplet市場2023年規模約為200億美元，預估2030年將成長至1357億美元，年複合成長率超過28%，反映高速互連IP需求持續強勁 ^[4]。

5月25日乾瞻舉行興櫃前法說會，邀請Arm台灣總裁黃曉剛及達發董事長謝清江站台，神盾董事長羅森洲與乾瞻總經理羅時豪也公開現身，說明未來發展策略與市場前景 ^{[1, 2, 4, 6]}。