台湾半导体产业的竞争优势在于由台积电牵头的完整供应链体系，而非单靠台积电本身，这种供应链被形容为“螞蟻雄兵”模式，涵盖从材料、设计、晶圆代工到封测的垂直分工，短期内难被其他国家复制 [1, 2, 3, 4]。
昇阳半导体董事长梁明成指出：“台湾掌握AI晶片王牌，短时间内其他国家难以复制；想把台积电变美积电，根本是‘门都没有’”。他强调，建设一座先进晶圆厂并提升良率至少需要四年，大规模复制产能更需十几年甚至数十年 [1, 3]。梁明成拥有超过45年的半导体行业经验，昇阳半导体聚焦再生晶圆和晶圆减薄，计划随着AI市场扩张保持超过25%的年度增长率 [1, 2, 3, 4]。
台积电2026年第一季度利润同比增长58%，创历史新高，但内部因传闻奖金削减15%引发员工不满，一些人甚至爆出罢工威胁。此情况与同期韩国三星的劳工罢工有关，三星供应链不完整且士气受挫，促使客户如美光将订单转向台湾 [1, 2]。
NVIDIA首席执行官黄仁勋提出“AI五层蛋糕”理论，分为能源、芯片、基础设施、模型和应用五层，台湾在芯片和基础设施层占据主导地位 [1, 2, 3, 4]。台积电在5纳米、3纳米、2纳米先进制程及CoWoS、SOIC高阶封装技术上领先对手，短期内难被追赶 [1, 2, 3, 4]。
此外，美国拟在2029年前将台积电40%-50%的产能转移到美国的计划被业内普遍认为不现实。建造和提升产能都需至少4年时间，大规模复制产能需要数十年，政治口号难以快速实现 [1, 2, 3, 4]。英特尔重回晶圆代工市场，也受限于缺乏类似台湾的完整供应链生态 [1, 2, 3, 4]。
面对美国指责台湾窃取半导体技术，台湾强调技术转移始于1976年，过程合法透明，半导体产业是几十年积累建设的结果，台湾代表加拿大发言人曾厚仁回应说：“台湾半导体崛起绝非偷窃，是基于合法透明技术转移与长期投入培养而来” [2]。
8月14日，梁明成公开批评美韩半导体策略，称台湾供应链地位无可替代。未来，台湾半导体产业将继续依托成熟且完整的生态体系推动AI芯片创新与市场扩张 [1, 2, 3, 4]。
