英伟达与台积电共同开发的COUPE硅光子光学封装平台，支持新一代共封装光学（CPO）交换机，已于今年开始向核心合作伙伴出货，并计划在2026年下半年扩大生产能力 [1, 2, 3]。台积电的COUPE技术结合SoIC-X工艺，成为当前领先的量产CPO方案，被英伟达下一代CPO交换平台采用 [1]。
台积电预计，受AI芯片与光学组件集成需求推动，SoIC月产能将从2025年的1万片晶圆提升至2027年的4.5万片晶圆 [1]。CPO封装从传统二维向三维异构集成发展，需要包括混合键合、晶圆级光耦合及光电联合测试等关键工艺，同时测试流程从抽样转向100%全面检测 [1]。
目前CPO量产的瓶颈主要集中在Insertion 2（双面电光测试）和Insertion 3（光学引擎测试）阶段，光学对准与耦合时间延长了生产周期 [1]。在此背景下，预计旺迅、智茂、英威、鸿进、京元电子及日月光等台湾本地企业将受益于日益增长的CPO测试与封装市场需求 [1]。
英伟达新推出的Spectrum-X CPO交换机支持高达400Tb/s的吞吐量，已在2026年开始出货并计划下半年扩大产能。公司采用务实的“铜+光”网络策略，铜缆用于机架内短距离连接，CPO光互连则用于远距离大规模GPU连接 [2, 3]。英伟达首席执行官黄仁勋在COMPUTEX 2026期间访问台湾时，称赞台湾完整的AI供应链生态系统，强调与台积电、联发科、鸿海及广达等企业的紧密合作 [1, 3]。同时，英特尔首席执行官陈立武也强调公司高度依赖台湾完整的设计到制造平台，并与台积电保持强劲协作关系 [1, 2, 3]。
英伟达于2026年6月3日在COMPUTEX展出联合开发的CPO技术并宣布新一代CPO交换机开始出货，黄仁勋称“这让我们能够走向量产” [2, 3]。随着需求持续增长，英伟达预计将于今年下半年扩大基于台积电COUPE平台的CPO交换机产能。
