昇陽半導體正在評估於美國設立產線，以縮短供應鏈距離，因應AI帶動的晶圓需求強勁及最大客戶擴廠速度超預期。總經理蔡幸川指出：「我們現在正在評估（美國設廠）之中，最終一定會走向在就地供應。」 [1]
該公司去年底月產能達85萬片，今年持續擴產，並規劃於台中港興建的全自動化新廠，設計產能約為60萬片，預計2027年底投產 [1, 2, 3, 4]。蔡幸川表示，大客戶在美國已有一座廠量產，還有兩座廠陸續投產，擴產速度超過原先預期 [1]。
昇陽半導體近五年營收連創新高，2025年營收達45.1億元新台幣，營業利益年增超過80%。公司策略是不隨市場調漲售價，而是通過內部成本降低回饋客戶，同時維持高毛利率。蔡幸川說：「客戶對成本的要求從未間斷，公司策略採取是透過持續的內部精進與成本降低，將多出的利潤效益回饋給客戶。」 [1, 4]
其晶圓薄化業務因應AI伺服器高功率電源管理需求大幅成長，客戶涵蓋輝達下一代AI晶片供應鏈，薄化需求呈倍數增長，車用市場預計1至2年內回溫。 [1, 2, 4]
公司未來將聚焦四大核心研發方向，包括先進製程測試晶圓、12吋功率IC薄化、晶片散熱方案及製造工廠AI化 [4]。受惠大客戶全球擴廠效益及AI拉貨，昇陽半導體預計下半年營運將優於上半年，成長動能可期 [1, 2, 3]。
同期，台灣被動元件大廠國巨今年營收有望成長超過20%，EPS超過15元，反映AI需求推動下產業供需轉變，有助取得更多外溢訂單及獲利提升 [1, 2, 3]。
