由于NVIDIA最新推出的GB200及Rubin架构使AI服务器功耗从数百瓦提升至千瓦甚至万瓦级别，相关被动元件如MLCC（多层陶瓷电容）、铝电解电容和钽电容的需求激增至数倍，导致供应严重短缺，预计短缺状况将持续至2027年 [1, 2, 3, 4]。
电气元件经销商如日电贸反映，高端产品的订单积压时间已由1.5至2个月延长至3至4个月，部分甚至超过6个月，显示供应链压力持续扩大 [3, 4]。日本和韩国厂商产能接近满载，难以满足需求，订单纷纷溢出到台湾厂商，进一步加剧台湾被动元件的供应紧张局面 [1, 3]。
台湾被动元件制造商国巨（Yageo）和华新科技（Walsin Technology）受益于需求上升和价格上涨，股价多次触及涨停并大幅跑赢大盘 [1, 5, 6, 7, 4]。国巨2026年4月营收创单月新高达140.39亿元新台币，年初至今营收同比增长22.5%，第一季度净利达80.01亿元新台币，同比增长44.7% [6, 8]。2026年6月22日国巨股价达629元新台币，台股指数收于42,267.97点，创历史新高 [1, 6]
NVIDIA执行长黄仁勋于6月23日提前抵达台湾，他强调新一代AI平台Vera Rubin预计7月开始试产，有望成为最成功的新产品之一，也引发市场对台湾在全球AI半导体供应链关键角色的关注 [2, 9, 10]。黄仁勋表示，台北之行涉及与客户、合作伙伴及员工多场会议，反映出对台湾半导体生态系统的信心和支持 [10]。
分析师江国中指出，随着芯片计算速度逼近极限，负责调节电压与稳定电流的被动元件消耗量以数倍甚至数十倍速度激增，且电源管理IC（PMIC）等周边芯片被视为下一波增长的重点领域 [1, 2]。
2026年全球MLCC产能利用率预计由85.9%提升至94.4%，高产能利用率加剧全球供应紧张对台湾厂商形成订单溢出效应 [11, 4]。
近期台湾股票市场回稳并大幅上扬，6月22日台股大涨899.76点，创历史新高，AI相关半导体及被动元件板块表现尤为突出，推动市场乐观氛围 [1, 5, 3, 6, 8, 7, 4]。未来投资者普遍看好包括功率管理IC、MOSFET功率半导体及电机驱动器芯片等IC设计周边产品的成长潜力 [1, 2]。
