建通精密（2460）今年5月完成AI液冷微通道散熱銅材樣品產出並送樣，預計最快從2026年第四季至明年初開始量產出貨，成功打入輝達代工廠Vera Rubin供應鏈 [1, 2, 3, 4, 5]。建通副總經理周金秀表示，AI液冷微通道散熱銅材有望為公司營運帶來第二條成長曲線 [3]。
建通台灣特殊銅材廠預計2024年底完工，2025年開始逐步交貨並進入營運成長階段，今年台灣廠銅材營收將佔整體約三成，超過新台幣10億元，明年AI產品營收有望倍增 [1, 2, 5]。台灣廠主力生產超低無氧銅，銅含量達99.995%以上，含氧量低於3ppm，提升導電率與散熱效果，適用於AI伺服器GPU水冷等高功率散熱材料 [1, 2, 4, 5]。周金秀強調，建通特殊無氧銅能從材料源頭解決AI伺服器高功率帶來的散熱痛點 [3]。
受到全球AI及綠能電力市場需求推動，加上中國2027年8月生效的新國標半絕緣插頭強制規範，建通蘇州廠已獲認證並小量出貨，未來訂單預期放量 [1, 2, 5]。越南廠則擴大高導電銅產線，複製台灣銅材技術，利用越南低成本優勢攻占東南亞市場 [1, 2, 5]。
建通2026年前五月營收達19.87億元新台幣，年增63.18%，淨利1894萬元，結束連續六季虧損，單季每股純益0.11元 [3, 4]。公司也啟動高雄廠特殊銅材產能擴增計畫，預計年底產能提升約三成 [4]。管理層表示，AI液冷微通道產品毛利率可望超過30%，領先公司平均水平，將成為獲利成長重要引擎 [2, 5]。
光模塊散熱產品已完成開發，有望於2026年下半年開始送樣認證 [2, 5]。建通預期2026年下半年營運將逐季成長，毛利率持續改善，並在年底前完成高雄廠產能擴增計畫 [1, 2, 4, 5]。
