高盛分析师指出，AI服务器和新型机架需求使多层陶瓷电容（MLCC）成为“下一代存储器”，相关需求将达到4倍增长，部分高端产品交货时间已超过20周，价格上涨幅度介于15%至35%之间，主要日本厂商率先涨价 [1, 2]。一套高端AI服务器机架可能需要多达60万个MLCC，以满足Nvidia GPU等AI芯片的瞬时功率需求，确保系统稳定运行 [1, 2, 3]。

全球MLCC市场规模约为150亿美元，AI服务器细分市场年均复合增长率达到80%，但行业产能年增幅仅约10%，受限于内部生产工艺，很难满足急速膨胀的AI需求 [1, 2]。高盛分析师Allen Chang指出，产能增长受限将使2025财年至2030财年间需求增长难以被充分满足 [1]。

台湾主要MLCC制造商，如国巨（Yageo）、华新科（Walsin）、禾伸堂（HOLTEK）、钰邦（Yubo）及立隆电（Lelon），于6月1日股价均创日涨停，反映市场对AI需求及价格走势的乐观预期[s1-s7,s10]。摩根大通和摩根士丹利将国巨目标价上调至1000新台币以上，认为AI驱动的需求紧缩转变被动元件市场格局，提升行业整体利润水平 [4, 5, 3]。

国巨2026年第一季度营收达136.3亿新台币，每股盈余3.86元，整体产能利用率约80%，AI相关产品甚至达85%，预计后续仍将提升 [5]。华新科自6月1日起宣布电阻芯片及部分电容产品涨价，强调原材料成本上升与需求强劲，5月份股价暴涨近200% [6, 7]。

与此同时，PCB厂商臻鼎-KY 5月营收达到162亿新台币，同比增37.4%，主要受益于AI服务器、光模块及IC载板需求激增，2026年计划资本支出达800亿新台币，其中约60%用于产能扩张 [8, 9, 10]。臻鼎5月AI相关产品营收同比接近增长250%，IC载板营收同比接近80% [9, 10]。

载板厂景硕预计2026年ABF载板价格上涨3%至5%，下半年度产能利用率将接近满载，2027年每股盈余预估19.87元，目标价定于890新台币 [11, 8]。分析师们表示，AI服务器的MLCC需求和相关产品价格上涨正挤压传统消费电子市场，导致被动元件市场供需失衡、库存紧张[s1-s3,s7]。

4月初，日本村田便提升针对AI服务器和高端汽车所用MLCC产品价格15%至35%，5月日本财务省出口数据显示，MLCC出口价格同比上涨16%，出口量增28% [1, 2]。市场机构预计，MLCC及相关被动元件的价格周期或将更为健康持久，超越2018年因汽车需求引发的短缺情况 [1, 3]。

目前台湾股市2026年初表现强劲，AI相关电子半导体板块推动指数及成交量创新高，市场对AI驱动增长信心充足 [1, 2, 3, 9]。展望后续，相关厂商仍在积极扩充产能与备货，力图缓解AI服务器带来的供应瓶颈问题。