台灣封測龍頭日月光控股因為獲得AMD點名為次世代AI晶片先進封裝核心合作夥伴，股價在2026年5月25日以617元漲停鎖死，成交量突破2.3萬張，創下歷史新高水平 [1, 2, 3]。AMD宣布將在台灣投資超過100億美元，擴充AI先進封裝產能，並與日月光合作開發2.5D橋接互連技術EFB，帶動相關供應鏈熱絡 [1, 2, 3]。
日月光也將2026年先進封測業績目標調升至超過35億美元，資本支出計劃上修至85億美元，均創企業歷史新高紀錄 [1, 2]。目前日月光2026年總市值約為新台幣2.5兆元，為全球封測產業最大公司，營收持續穩定成長，1至4月月營收年增率均超過14% [1]。
市場對AI伺服器需求及封測產業長期成長預期升溫，外資分析師將日月光今年每股盈餘中位數由原先預估調高至0.89美元，目標價上看24.5美元 [1]。分析師張志誠表示，「目前市場多頭氣勢如虹，核心驅動力來自於‘台美科技雙強’的全面利多引爆」 [1]。
5月中旬至下旬台股回暖，半導體及AI供應鏈板塊表現強勁，Intel、台積電、聯發科等重量級股均創歷史新高 [1, 2, 3]。其中，輝達執行長黃仁勳於5月23日提前抵達台北準備COMPUTEX展會，也帶動相關概念股上揚，他透露已致信聯繫將與現任台積電董事長魏哲家會面：「已寫信聯繫，也一定會與現任台積電董事長魏哲家碰面。」 [3]
技術面而言，日月光股價近期爆量突破，均線呈現多頭排列，乖離率偏大，下一波壓力區預估在650至680元之間 [3]。AMD與日月光的合作進展及資本擴大投資計畫，將持續牽動後市表現。
