AMD執行長蘇姿丰於6月20日抵達台灣，宣布將投資超過100億美元（約3200億新台幣）深化台灣半導體與伺服器產業鏈，聚焦於下一代人工智慧（AI）基礎設施及先進封裝製造能力的強化 [1, 2, 3]。

蘇姿丰形容AI發展目前仍處於「第三局」階段，強調台灣是全球唯一擁有完整半導體生態系的重鎮，涵蓋先進製程與封測技術，展現台灣在全球半導體產業關鍵地位的重要性 [1, 2, 3]。

AMD公布合作的九大台灣核心合作夥伴，涵蓋先進封裝、基板製造及系統整合，包括日月光、矽品、力成、景碩、欣興、南電、緯穎、緯創、英業達及營邦等知名廠商 [1, 2, 3]。雙方已共同驗證次世代的2.5D晶圓級橋接與面板級EFB互連技術，用於高效能運算晶片製造 [1, 2, 3]。

受到投資利多消息激勵，6月22日台灣股市AI相關股票大漲，其中力成、景碩、營邦、日月光及英業達五檔上市企業股價直接觸及漲停板，帶動整體市場氣氛 [1, 2, 3]。同時，群創與友達兩家LED面板廠也跟隨股價漲停，交易量領先市場，引發相關性股票普遍走強 [1, 2, 3]。

相較之下，台積電股價維持平穩，未隨即出現較大波動，顯示市場關注重心集中在此次AMD及合作夥伴聯合推動的AI半導體供應鏈投資案 [1, 2, 3]。

AMD將持續深化與台灣供應鏈的合作，推動新技術商用化，相關投資計畫和後續進展將持續受到市場關注。