AMD（超微）于2026年5月宣布将在台湾投入超过1000亿美元，扩展先进AI基础设施和封装能力， [1, 2, 3]。此举带动台湾半导体封测龙头力成科技（Powertech Technology，6239）股价连涨四个涨停板，股价区间从新台币342元涨至374.5元附近，创下历史高点。 [4, 1, 2, 3]
力成2026年第一季度每股盈余（EPS）达2.5新台币，为三年来新高；2026年4月合并营收同比增长32.5%至75.75亿新台币，净利润为8.83亿新台币。 [4, 2, 3] 公司投资建设月产3000片晶圆扇出型面板级封装（FOPLP）产能，目标2026年完成产品验证，2027年开始出货。 [1, 3]
台湾股市指数（TAIEX）自5月中旬起持续刷新纪录，5月25日和27日分别达到43644.4和44256.8点，推动因素主要是AI与半导体板块的强劲买盘。 [4, 1, 2, 3] 5月27日，包括力成在内的15支波动较大的半导体及电子股被监管机构实施交易限制，限缩交易频率至每25分钟一次，以抑制过度投机。 [4, 1, 3]
本地机构投资人看好AMD的巨额投资，纷纷调升力成评级至“强力买进”，认为力成封装路线获得市场认可，一位机构表示，“过去市场对力成的评价普遍偏低，主要是因为力成的先进封装路线属于‘自有规格’，不过随着超微宣布在台投资超过100亿美元，并列力成为合作名单，也代表了力成获得了大市场认可。” [2]
力成总经理邱森彬称，公司除持续受益于AI服务器电源的强劲需求外，亦积极布局光通信相关业务，预计2027年第一季推出光收发模组样机。 [4]
此外，有投资者指出，台积电市值虽已达新高，但增幅受限，资金部分转向包括力成在内的其他半导体细分领域股票，带动相关公司持续走强。 [3]
市场聚焦力成后续产能扩张和产品出货进度，预计2027年首季开始正式量产Fan-out封装产品。
