美国半导体公司AMD于2026年8月13日宣布发行规模为40至50亿美元的无担保高级债券，债券将分四批发行，分别于2029年、2031年、2033年和2036年到期 [1, 2, 3, 4]。此次债券收益率较同期限美国国债高出70至115个基点，因期限不同而有所差异 [1, 2, 3, 4]。
此次募资所得将用于一般公司用途，包括可能偿还部分债务。AMD发言人表示，“超微致力於維持強健的財務狀況，我們擁有優良投資級信用評等，計劃將這次發行所得淨額用於一般企業用途” [1]。主要承销团包括美国银行、摩根大通、巴克莱和富国银行 [1, 2, 3, 4]。
截至2026年中，AMD持有约123亿美元现金及短期投资，负债总额约为32亿美元 [3, 5]。今年9月，AMD一笔8.75亿美元的债券将到期，此次新债部分资金或用于再融资该笔债务 [3, 5]。今年3月，AMD还完成了一次规模为15亿美元的债券发行，此次规模翻倍，是公司发行规模的新记录 [5, 4]。
AMD当前重点拓展人工智能及数据中心业务，力图同英伟达和英特尔竞争 [1, 2, 3, 5, 4]。公司已承诺向Anthropic投资最高50亿美元，以部署AMD Instinct GPU支持人工智能基础设施建设 [3, 5]。2026年第二季度，AMD数据中心业务收入同比增长107%，达到67亿美元，预计2027年数据中心销售额将翻倍增长 [4]。
投资者对AMD债券需求强劲，债券收益率较初始指导价收窄约25个基点 [5]。公司预计2026年全年营收将增长47%，总收入有望超过510亿美元 [5]。
AMD计划于2026年8月17日完成此次债券发行交割，9月初一笔债券将到期，相关再融资安排亦将同步推进 [1, 2, 3, 4]。
