荷兰光刻设备巨头ASML宣布，将通过产能扩张和工艺优化，计划在2030年前将整体极紫外（EUV）芯片产量提升50% [1, 2, 3, 4]。其代表型号TWINSCAN NXE:3800E的晶圆处理速度已由每小时220片提升至230片，有效提高生产效率 [1, 3, 4]。
自2018年以来，ASML已将每片EUV晶圆曝光所需的能耗降低57%，有效提升绿色制造水平 [1, 3, 4]。公司率先部署新一代High NA EUV技术，将多重关键光刻层面曝光简化为单次曝光，从而显著提升良率、缩短生产周期，并降低芯片制造的能耗和成本 [1, 4]。正如ASML副总裁兼台湾总经理汪佳慧所述，“新一代High NA EUV可将多重曝光精简为单次曝光，显著提高良率、缩短生产周期，也降低单位晶圆制造成本与能耗” [4]。
ASML积极推进永续发展目标，力争2025年前实现全球制造厂及办公场所碳中和，台湾地区更承诺100%使用可再生能源。公司自2018年起开展节能项目，包括氢气回收、冷却水管理及机台待机模式，至2025年累计节能达148太焦耳（TJ），减少约26000吨二氧化碳排放，超出预期目标48% [5, 2, 3, 4]。物流环节也采取措施，2025年成功完成26次设备海运，减少运输碳足迹 [5, 2, 3, 4]。
面对产能需求增长，ASML计划在2026年于台湾地区增聘约1000名员工，涵盖客户支持、智慧制造及供应链管理等多个领域，现有员工超过4700人，约占全球员工10% [1, 5, 2, 3, 6, 7, 4]。汪佳慧强调，“半导体是数位与AI发展的重要基础，台湾在全球半导体生态系中扮演不可或缺的战略角色，不仅是营收重镇，更是与大客户进行次世代技术共同研发的亲密伙伴” [1, 7]。
ASML在台湾拥有林口和台南两座工厂，并在新北市建设第三座工厂，以应对产能扩张需求 [3, 7]。公司目标到2040年实现整个供应链及客户制造厂的温室气体净零排放，将绿色影响延伸至整个价值链 [5, 2, 4]。
