三星电子芯片事业部负责人郑永贤6月8日在首尔与英伟达CEO黄仁勋会面，双方讨论了下一代晶圆代工技术合作及未来半导体产品的开发计划 [1, 2, 3]。
目前，三星与英伟达在自动驾驶芯片和基于Groq技术的AI加速器芯片领域已展开合作。郑永贤表示：“三星电子和英伟达目前正在合作自动驾驶芯片和Groq AI加速器芯片，并探讨未来几代半导体产品。” [1]
此外，双方还就高带宽存储技术展开深入交流，包括HBM4E和HBM5芯片的未来合作。郑永贤强调，“我们就包括HBM4E、晶圆代工业务、HBM5以及其他未来技术在内的长期合作进行了广泛讨论。” [4]
英伟达CEO黄仁勋今年3月曾发布采用Groq技术的AI推理芯片，名称为Groq LP30，计划由三星代工生产，预计将在2026年下半年开始出货 [1, 2, 3]。这一合作标志着双方在先进AI芯片制造领域的进一步紧密结合。
据悉，三星目前正在研发4纳米和8纳米制程节点，用于支持自动驾驶芯片和英伟达加速器芯片的生产需求 [4]。
此次会谈明确了三星与英伟达在晶圆代工和高性能计算芯片领域的合作蓝图，预计将在近期推动相关项目的具体实施。
