英特尔CEO帕特·盖尔辛格日前在播客中坦承，英特尔的晶圆代工业务在技术水平、生产良率、缺陷密度与工艺周期时间上远远落后于台积电。他称，“这是一项需要重建客户信任的事业，必须谦逊从基础做起，包括知识产权生态体系、良率、缺陷密度与周期时间。”“这是一项以信任为核心的业务，且需要时间。我相信到2030年至2032年，人们将开始看到英特尔的真正潜力” [1, 2, 3, 4, 5, 6]。
盖尔辛格表示，他于2025年3月重返英特尔CEO职位，是受朋友之托“拯救这家战略关键公司”。他强调晶圆代工是“一个重资本、长周期的业务，短期内利润贡献有限，但对美国供应链韧性至关重要”。他提出英特尔将通过先进封装（如EMIB）、XPU架构和集成的AI战略推动转型升级，力争在未来5至10年实现股东回报增长10倍[ s1,s4,s5,s7,s10]。
为了攻克散热与互联难题，英特尔正在大力投资先进半导体材料，如玻璃基板、合成钻石、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)以及磷化铟(InP)，同时掌握约1000项模块和封装相关专利。公司还与特斯拉创始人埃隆·马斯克的Terafab项目保持合作关系，并视台积电为合作伙伴而非纯竞争对手。此外，英特尔和联华电子正在推进3纳米制程的联合开发[ s5,s6,s8,s11]。
盖尔辛格分析AI的发展不仅是大型模型训练，更多地向自主智能（agentic AI）和物理AI（机器人、自动驾驶、国防等）延伸，这推动了对边缘计算和专用芯片（CPU、XPU和先进封装）的持续需求。英特尔的数据中心AI工作负载中，CPU与GPU的比例正从1:8向约1:4甚至更低转变，表明对中央处理器的需求提升[ s1,s4,s5,s10]。
英特尔目前量产的领先工艺节点为18A，14A已在研发中，并规划未来的1纳米及0.7纳米工艺。盖尔辛格预计，到2030年至2032年，英特尔的晶圆代工竞争力将逐步显现[ s5,s7,s11]。
英特尔接下来将继续加大资本投入，推进先进封装和工艺技术的布局，抓住AI与异构计算加速发展的机遇。公司预计其晶圆代工业务的转型成效将在2030年至2032年间向市场展现。
