COMPUTEX 2026聚焦AI基础设施 光通信和电源架构加速升级

2026年5月举行的COMPUTEX展会上，AI芯片领域的竞争已拓展为涵盖AI基础设施的全面升级，重点聚焦光通信技术提升和电源架构创新 ^{[1, 2]}。

目前，AI服务器已进入实际部署阶段，这带动了不仅是芯片需求，还包括整个供应链中的光通信和电力系统的急速发展 ^{[1, 2]}。在光通信领域，收发模块的速度正在从800G升级至1.6T，推动对光纤、光纤阵列单元及连接器的需求显著增加 ^{[1, 2]}。

主要光通信插拔模块供应商包括富士康、联骏、新竹晶圆厂和振鼎，而光纤盒及阵列单元则由卓联、康宁、大立光和博力士等企业提供支持 ^{[1, 2]}。此外，用于光电转换和处理的ASIC+光电子芯片，则主要由台积电、群创和联电生产 ^{[1, 2]}。光电集成机柜部分，涵盖光纤铺设、液冷系统及电源规划的则由纬颖公司负责供应 ^{[1, 2]}。

在电源技术方面，AI推动了电源架构的全面升级。800伏高压直流(HVDC)技术成为加速产品开发的重要动力 ^{[1, 2]}。随着AI数据中心对高功率效率和稳定性的需求不断攀升，电源供应、功率组件及被动元件的市场需求持续增长 ^{[1, 2]}。

整体来看，AI产业的增长已从芯片竞争扩展至光通信、电源管理及系统部署的全供应链，这一趋势将在未来的基础设施布局中发挥关键作用 ^{[1, 2]}。