苹果计划9月推出的iPhone 18 Pro与首款折叠屏iPhone Ultra面临供应链中断，原因是DRAM内存芯片严重短缺导致芯片封装延迟 [1, 2, 3, 4, 5]。
其搭载的A20 Pro芯片由台积电使用先进2纳米工艺生产，生产良率表现良好，但芯片包装受阻。A20 Pro集成DRAM需要采用类似移动CoWoS的新包装技术，导致封装环节等待DRAM供货而停滞 [1, 2, 3, 4]。
目前，大约价值100亿美元（约3200亿新台币）的成品晶圆正滞留在台积电工厂，等待DRAM供应以完成最后组装 [2, 3, 4, 5]。苹果主要从美光、SK海力士和三星采购DRAM，但全球DRAM供应紧张，部分因人工智能数据中心对内存需求快速增长 [1, 2, 3]。
苹果曾尝试与中国DRAM厂商长鑫存储协商以获得更便宜的供应，但长鑫坚持价格不低于三星和SK海力士，依靠中国市场强劲订单和产能扩张维持定价策略 [1, 5]。
尽管面临瓶颈，苹果及其供应商仍有信心满足iPhone Ultra首周的出货需求，但后续供应稳定性存在不确定性 [1, 2, 3]。台积电经济研究院刘佩真指出，台积电可能会将部分产能转向对DRAM依赖较小的AI或高性能计算芯片，以缓解消费电子零部件备货波动造成的影响 [4]。
独立科技记者Tim Culpan于8月5日披露该消息时感叹“台积电终于齐心协力，加大了N2产能，就为了……苹果” [3]。
台积电目前与长鑫合作的DRAM月产能约28万至30万片，预计年底增至35万片，长鑫存储在2026年第二季度的全球DRAM市场占有率达到7% [5]。
苹果预计在2026年9月正式发布iPhone 18 Pro与首款折叠屏iPhone Ultra，接下来的供应链调整和产能协调将对上市进程产生关键影响 [1, 2, 3, 5]。
