随着人工智能芯片需求激增，台积电的CoWoS先进封装产能已全部预约至2027年，多数产能被英伟达等主要客户占据，造成市场供不应求的局面 [1, 2, 3, 4]。
英特尔的EMIB（嵌入式多芯片互连桥）平台已进入成熟批量生产阶段，封装良率提升至90%以上，公司积极拓展客户并采用与台积电类似的供应链模式，有效承接台积电CoWoS产能溢出的订单 [2, 3]。英特尔CEO谭立布（Lip-Bu Tan）表示：“英特尔拥有先进封装产能，下一代EMIB-T技术良率正持续提升，在台积电CoWoS产能不足下，英特尔具备支援客户需求的独特优势。” [2]
部分大型芯片设计企业如苹果、高通、英伟达和SK海力士已考虑或采用英特尔的先进封装解决方案，作为台积电CoWoS产能的备份选择 [2, 3]。市场观察者及分析师吉姆·克莱默（Jim Cramer）指出，“英特尔更像是台积电的替代选项，而非博通的竞争对手” [5, 6]。
除英特尔外，包括ASMPT、台积电、欣兴电子、LG Innotek和三星电机等厂商预计将受益于AI相关先进封装设备和材料需求的提升 [1, 4]。同时，虽然CoWoS产能紧张，台积电仍可将资本支出转向高毛利的前道先进工艺节点，以保持领先工艺技术和盈利能力 [1, 4]。
英特尔依托其美国制造基地及EMIB与Foveros等先进封装技术，抢占台积电产能之外的市场需求 [3]。谭立布于2025年3月担任英特尔CEO后，公司启动多项改革，2026年股价增长超过216%，自他上任以来累计涨幅超过300% [2, 3, 5, 6]。
台积电预计到2027年，2纳米晶圆月产能将达到15万片，CoWoS月产能同为15万个单位，均已被预订完毕，凸显市场对多平台先进封装解决方案的迫切需求 [7, 1, 4]。
未来，随着AI芯片量产继续攀升，封装产能瓶颈仍将持续。英特尔计划继续改善先进封装良率，扩大客户基础，配合供应链优化，以满足多元化的市场订单需求 [2, 3]。
