臻鼎-KY于2026年5月29日召开股东常会，董事长沈庆芳宣布，公司正处于成立以来规模最大的产能扩充阶段，未来五年营收成长目标超越产业平均，同时提升获利表现 [1, 2]。他指出，AI发展推动PCB产业结构升级，推动GPU与ASIC客户的Intelligent HDI与HLC产品陆续量产，光模块客户的新一代产品升级至1.6T，推动采用MSAP技术的高阶PCB需求，IC载板部分受益于高阶ABF载板需求持续放大 [1]。
受益于AI相关应用需求持续扩张，臻鼎2025年合并营收再创历史新高。2026年公司预计伺服器与光模块业务营收将成倍增长，IC载板营收目标则成长70%以上 [1, 2]。具备全球PCB产业优异成长潜力，根据研调机构Prismark数据显示，2026年全球PCB产值预估达956亿美元，年增12.5%，2025至2030年间年均复合成长率达7.7% [1]。
在产能布局方面，淮安科技城HD园区于2026年4月正式动土，新建HDI、MSAP和HLC厂，完工后园区将累计拥有23座厂房。泰国厂区一厂量产爬坡顺利，二厂计划于2027年进入量产，三厂、五厂及机械钻孔中心同步建设。高雄AI园区则聚焦高阶ABF载板及高阶PCB产能扩充 [1, 2]。
为推动产品向高附加值应用升级，臻鼎提出“One ZDT”策略，强化软板、硬板、HDI与IC载板四大产品线的研发与制造能力，深化与国际关键客户的协同合作 [1, 2]。此外，2025年公司专利获证数超过2000件，显示研发实力雄厚 [2]。
董事长沈庆芳表示：“AI发展正推动PCB角色由传统讯号连接，进一步升级为高效能运算与系统整合的重要载体。面对此一趋势，臻鼎在AI伺服器方面，GPU与ASIC客户之Intelligent HDI与HLC产品将陆续转入量产；在光模块方面，客户新一代产品朝1.6T 升级，进一步推升采用MSAP技术之高阶PCB需求；在IC载板方面，AI算力需求快速扩张，亦将带动高阶ABF载板成长动能持续放大。” [1]