苹果在2026年4月13日于台湾正式推出售价599美元（约合新台币18900元）的MacBook Neo。该产品采用了经过筛选的A18 Pro芯片，这款芯片原本配备6核心，但因部分核心存在缺陷，被禁用1个核心，仅保留5个核心运行，性能相较高端机型有所降低，但保证了产品质量合格 [1, 2, 3, 4, 5]。
同一颗A18 Pro芯片也被用于2024年发布的iPhone 16 Pro高端机型，但MacBook Neo应用了有缺陷核心被禁用的版本。苹果同时推出了低价位iPhone 17e，也采用类似的经分级处理芯片，旨在吸引安卓用户和入门级客户 [1, 2, 3, 5]。
芯片分级处理是一项业内通用策略，将在制造过程中出现部分缺陷的芯片筛选后，剔除缺陷部分，继续应用于性能要求较低、价格敏感的产品中。自2021年以来，苹果已陆续采用多款A系列芯片的简化版，配置更少核心来满足不同价位的市场需求，高端机型则使用全核芯片 [1, 2, 3, 4, 5]。
这一策略不仅提高了芯片利用率，减少浪费，也帮助苹果打开了更多低价市场。供应链分析师Tim Culpan指出：“如果继续利用那些不符合最高规格的晶片，就能节省成本、减少浪费，也能接触更多原本可能无法触及的消费者。” [1, 5]
自MacBook Neo上市后，市场反应强劲，库存迅速被消耗，苹果线上订购平均需等待1至2周发货 [5]。受此影响，以及全球对人工智能芯片需求的激增导致芯片生产商台积电（TSMC）产能紧张，苹果近期已向台积电追加A18 Pro芯片订单，以满足不断增长的需求 [1, 2, 3, 4, 5]。
然而，分析师郭明錤提醒，苹果已不再享有以往那样灵活的供应链安排，“压力正开始显现”，尤其在AI芯片需求增多的背景下 [1]。苹果CEO蒂姆·库克也公开承认，公司正面临芯片短缺问题，影响iPhone和Mac产品供应 [5]。
苹果通过推出MacBook Neo和iPhone 17e努力扩大用户基础，借助硬件驱动云服务和应用商店等高利润业务持续增长。未来几月芯片供给能否跟上市场需求，将成为苹果重要考验。
