欧盟正准备一项名为《芯片法案2.0》的立法，拟赋予欧盟委员会在半导体供应链发生短缺时颁布全面紧急干预权，包括要求芯片制造商优先处理关键订单，并可覆盖现有合同安排 [1, 2, 3]。

根据该提案，委员会可要求企业提供供应链相关信息，拒不配合者最高可被处以30万欧元罚款。该机制旨在提高供应链透明度和应急响应能力 [1, 2, 3]。

此外，欧盟还计划启用联合采购机制，由欧盟整体代表成员国集采芯片，以增强议价能力并避免成员国间为有限资源相互竞争 [1, 2, 3]。

目前欧洲约占全球半导体制造量的8%至10%，远低于美国、台湾和韩国，且高度依赖台湾的先进高性能芯片供应 [1, 2, 3]。此次紧急权力具体落实了现有芯片法案第三支柱的监测与危机应对内容，类似美日韩采取的经济安全工具 [2, 3]。

欧盟内部对此存在分歧。德国侧重汽车产业，荷兰主攻设备技术，法国和意大利则专注设计，这给统一行动和联合采购带来难度 [2, 3]。批评声音指出，新权力可能增加官僚负担，加剧企业不信任，并促使保护主义，或导致供应链碎片化 [2, 3]。

专家认为，立法是务实的应急管理工具，但未能根本解决欧洲半导体竞争力不足的问题 [2, 3]。

《芯片法案2.0》紧急权力草案预计将于下周公布，欧盟将由此进一步强化对半导体供应链风险的管理和应对能力 [1]。