台湾面板制造商群创（Innolux）与友达光电（AUO）正积极推动业务多元化，聚焦半导体先进封装、光通讯及汽车系统整合领域，减少对传统显示面板的依赖。 [1, 2, 3, 4]
群创第一季2026年营收达到新台币666亿元，较上一季增长17.5%，营业利润率为2.3%，实现由亏转盈，其中非显示业务占营收44%。而友达第一季非显示业务营收比重则达到51%，主要得益于持续执行轻资产策略。 [1, 2, 3, 4]
两家公司正积极开发Micro LED技术，拓展智慧眼镜解决方案，同时布局光通讯市场，借助光纤替代铜线的趋势寻找新商机。 [1, 2, 3, 4]
群创在先进封装领域取得重要里程碑，今年已完成应用芯片优先制程（Chip-first process）项目，为美国顶级航天卫星客户提供技术支持。接下来目标为验证重新分布层优先制程（RDL-first process）并持续发展贯穿玻璃通孔（TGV）技术。 [1, 2, 3, 4]
群创运用大型面板生产线制造高精度RDL电路，并与顶级测试和封装厂合作实现芯片组装，形成战略分工。此外，群创强调长期投入TGV技术研发，利用在玻璃基板的专长应对半导体封装尺寸扩大及由圆形向方形玻璃基板转变的趋势。 [1, 2, 3, 4]
为聚焦高附加值业务，群创计划于2026年5月底关闭闲置及老旧产能，如Fab 5厂区，将停止包括中型面板、监视器、笔电及医疗面板生产。该厂员工超过1000人，公司将安排调岗或提前退休计划。 [1, 2, 4]
业界认为，台湾面板厂转型能否成功，关键在于未来2到3年非显示业务营收占比能否持续提升至50%甚至70%以上，同时辅以轻资产策略的执行。TrendForce表示，“未来两至三年非显示业务占比可否持续成长至50%甚至70%以上，同时伴随轻资产策略的执行，将是台厂能否转型成功的关键。” [1]
群创和友达均对未来非显示领域保持积极投入，预期将在半导体高阶封装及光通讯市场持续推动业务布局。
