韩国总统李在明将于6月25日与三星电子执行主席李在镕会面，讨论区域半导体投资规划，会议预计推动相关计划提速 [1, 2]。
据韩国总统办公室政策负责人金永凡6月24日透露，三星电子和SK海力士正在就新的半导体芯片集群方案进行最终协商，龙仁半导体集群建设计划将明显加速推进 [3, 4, 5]。SK海力士计划在龙仁集群建设四座晶圆厂，其中第四座工厂的完工时间拟由2044年提前至2034年 [3, 4, 6]。
新芯片集群预期选址位于韩国西南部地区，包括全罗南道、全罗北道或忠清地区。首尔首都圈因土地、电力和水资源限制，促使产业向外迁移 [6, 5]。政府将很快公布集群新规划，以满足人工智能驱动的芯片需求激增，同时推动区域均衡发展 [3, 6, 5]。
因AI行业芯片需求爆发，龙仁半导体集群的建设进度将大幅加快。SK海力士也考虑因英伟达鲁宾芯片产量下降，减少高速缓存内存HBM4的扩张，集中资源发展标准DRAM市场 [4, 6]。三星与SK海力士计划与其他主要厂商一起，于6月29日在总统府召开会议时公布区域投资计划 [1, 2]。
近期三星和SK海力士股价大幅下跌，新的半导体投资和集群加快建设计划旨在稳定市场信心 [4, 6]。2026年韩国实际GDP增长率预计约为3%，名义增长率超过10%，人均收入接近4万美元，激发对芯片制造商风电税收入再分配的讨论 [5]。
