台积电正在积极推动面板级封装（PLP）技术，组建面板封装团队并建设原料、零组件与设备供应链，目标建立量产系统 [1, 2]。日月光投控和力成等封测巨头也加快布局面板级封装，日月光已建业内首见的310mm×310mm面板级封装自动化产线，预期2027年上半年实现量产 [1]。力成的扇出型面板级封装（FOPLP）良率已达95%，预计下半年进入客户验证阶段，2027年上半年开始出货 [1]。
群创已成功导入FOPLP技术，成为SpaceX低轨卫星供应链中射频晶片接收模组订单供应商，相关出货量较去年翻倍 [1]。台积电宣布与Ibiden、群创合作，推动CoWoS玻璃基板导入计划，聚焦大尺寸AI晶片封装中翘曲控制、热管理以及信号传输等关键技术挑战 [2]。
目前面板级封装技术处于初期放量阶段，随着台积电带动及群创等大厂订单扩大，毛利率改善有望加快 [1, 2]。6月16日，受台积电封装技术推动及世界杯赛事题材影响，友达、彩晶、群创股价大幅上涨，群创股价涨逾9%，友达和彩晶多次涨停 [2]。同日台股加权指数上涨412.35点，收于45,809.19点 [2]。
部分投资者表示对面板股波动不理解，但多持乐观态度看好面板三雄未来表现。一名网友称“面板真的看不懂”，另一网友则说“面板三雄买满，准备超级大爆喷”，还有人评论“面板看不懂才正常，会涨会赚钱就好” [2]。
日月光投控和力成预计2027年上半年开始量产面板级封装技术相关产品 [1]。
