台积电先进芯片制造产能供应紧张，全球客户包括中国电动车龙头比亚迪、科技巨头Google、超微半导体（AMD）、特斯拉等，纷纷转向三星电子寻求晶片代工合作 [1, 2, 3, 4, 5]。
三星电子2026年第一季度代工及系统LSI业务营收达6.9万亿韩元（约合人民币307.74亿元），同比增长约15%，显示订单量大幅增加 [1]。来源称，三星代工产能较为充裕，吸引了包括中国客户和全球大厂在内的众多询价 [2, 3, 4, 5]。
Google正与三星洽谈代工预计于2028年推出的下一代Axion处理器和部分AI运算关键张量处理器（TPU） [2, 3, 4, 5]。比亚迪也在与三星商谈下一代自动驾驶芯片合作事宜 [2, 3, 4, 5]。特斯拉计划由三星位于美国德州的厂房制造即将发布的AI6芯片，显示三星代工份额显著提高 [2, 4, 5]。AMD则正洽谈从2028年起将部分未来中央处理器订单交由三星代工 [2, 3, 4, 5]。
一位不愿具名的中国车用晶片设计公司主管表示，台积电优先保证先进节点产能，供不应求的同时提升利润，但产能饱和使得三星尽管良率落后，依然因产能充裕成为更具吸引力的选择 [2]。另一位知情高层主管指出，地缘政治因素促使部分美国客户采多家代工厂策略，非单一依赖台积电 [2]。
此外，多家中国芯片设计公司也在推行双源采购，将订单分散给台积电和三星，以降低供应链风险 [2, 3, 4, 5]。某信息人士称，Google是推动多代工厂政策的关键推手之一 [2]。一名晶片业高阶主管透露，台积电先进晶片产能饱和，令部分小规模客户难以下新订单，因此转向三星合作可能性增加 [5]。
台积电第一季度晶圆代工营收达到358.55亿美元，全球市占率升至72.3%，继续保持领先优势 [6]。与此同时，三星与英特尔均积极争取部分转单机会，全球晶圆代工竞争加剧 [6]。英特尔近期获得Google TPU v9i和苹果部分处理器订单，18A制程产能成为关注焦点 [6]。
近期市场聚焦三星与客户的代工谈判进展，预计2028年起多款先进芯片将由三星代工生产，彰显全球晶片代工格局正在微调。
