矽品精密（Siliconware Precision Industries）于8月11日在云林斗六科学工业园区举办新一座先进半导体封装厂的开工仪式，投资金额达到新台币1000亿元（约合32亿美元） [1, 2, 3, 4, 5, 6]。
斗六厂区占地6公顷，将兴建两栋大楼，地下1层、地上5层，建筑总面积约4.4万坪（约14.6万平方米），预计2028年2月或4月第一阶段开始运营 [2, 4, 5]。厂区完全投产后预计创造约2200个就业岗位，首阶段将提供约1300个工作机会 [1, 2, 3, 4, 5, 6]。
斗六厂将采用CoWoS先进封装技术，扩展人工智能和高性能计算相关封装能力。它将与云林虎尾厂形成双厂布局，强化台湾中部先进封装产业体系 [3, 5, 6]。这也是矽品近年来在台湾各地包括台中、新竹、台南及云林虎尾投资的统称，总额约新台币2000亿元 [2, 4, 6]。
经济部长龚明鑫出席开工仪式，称台湾半导体封装产业全球第一，斗六厂的投资是近年来科技领域单笔最大投资，并预测2026年台湾经济成长率将连续三年突破两位数， [1, 2, 3, 4, 5, 6]他说：“去年经济成长8.7％，今年预计超过两位数。” [7]
云林县长张丽善表示，要积极推动土地扩大及工业园区开发以配合矽品的投资扩张，并请相关单位协助绿色通道审批，与嘉义的经验类似。 [2, 4, 8]矽品副董事长张延峻强调斗六厂是未来AI先进封装的重要基地，土地紧缺且进度紧迫。 [2]
当地立法委员张家钧指出，矽品承诺斗六厂80％岗位优先提供给云林在地年轻人，有助逆转青年外流，推动地方产业转型。 [9, 10]
矽品也计划与地方大学及高中合作，培养半导体相关人才，推动云林半导体人才在地培育 [3, 5, 6]。
斗六封装厂预计随着2028年初陆续投产，将进一步加固台湾中部作为先进半导体制造与封装基地的地位。
