台湾目前在战略高科技货物出口管制名单中，针对中国限制出口12类半导体晶圆制造设备，远少于对伊朗、伊拉克、朝鲜等地区超过1万种受控品项的规模 [1, 2, 3, 4, 5]。被限制的设备包括化学机械抛光机、光刻胶剥离剂与显影剂、快速热处理设备、沉积及清洗设备、显微镜、蚀刻机、离子注入机、涂胶机以及光刻机等12类关键半导体设备 [1, 2]。
民进党立法委员钟佳滨批评台湾对中国出口管制范围过窄，无法有效阻止先进芯片及相关设备流入大陆。他呼吁扩大管控范围，涵盖先进芯片和相关技术，他表示：“为了禁止晶片输中，台美对等贸易协定（台美ART）已经载明，台湾应有效建全管制制度，防止先进半导体及相关设备，输出中国、北韩、伊朗等国”，并建议修订《贸易法》相应条文，类似禁止濒危动物出口的立法模式，要求政府审批后方可出口中国 [2, 3, 4, 5]。
经济部长龚明鑫回应，承认自最初设定12项管制清单以来，地缘政治及经济环境已有显著变化，部门将重新盘点，必要时增加管制项目。他指出：“刚刚提到12项因为环境已经不一样，所以我们会再重新盘点，甚至视情况增加”，并强调即使台美ART尚未正式签署或核准，经济部仍将推动重新审查管制清单，体现台湾自主立场 [1, 3, 4]。
此外，台湾最大的晶圆代工厂在南京设厂，生产制程分别为16纳米及28纳米的成熟制程芯片，每月约产2万片晶圆，显示台湾半导体制造在中国市场仍占较大比重 [1]。
相关议题于今年7月1日立法院质询会被重点问及，龚明鑫现场承诺将启动跨部门会商，尽速完成对出口管制政策的重新检讨，并推动法规修订以强化对中国的管控措施 [1, 2, 3, 4, 5]。
