南寶樹脂於2025年8月與新應材、信紘科共同成立合資公司新寳紘科技，切入半導體先進封裝高階膠材市場，開始搶佔關鍵供應鏈位置 [1, 2, 3, 4]。
新寳紘科技自2026年3月起正式開始供應半導體用膠產品並認列營收，該業務在南寶整體營收中占比由2025年的約1-2%增至2026年預估的4-5% [1, 2, 3, 4]。南寶執行長許明現表示：“今年3月已開始出貨給合資公司新寳紘並貢獻營收，隨著認證進度推進，今年半導體營收占比有望倍增至4-5%，目前新紘產能滿載，已啟動擴產” [1]。
新寳紘科技產能已接近滿載，為滿足需求，該公司2026年啟動三班制加班並規劃擴增新產能及新設備，提升產量供應能力 [1, 4]。同月公司併購了南寶原有客戶膜立股份有限公司，透過成熟的生產線快速取得量產能力，有效縮短建廠及產能擴大前置時間 [1, 4]。
新寳紘已取得多家半導體封裝大廠的認證，包括世界級企業，為其產品打開高端市場渠道 [1, 2, 3, 4]。
南寶執行長許明現指出，2026年第一季南寶每股盈餘達6.55元新台幣，整體獲利有望挑戰去年水準。半導體用膠業務以其高毛利率成為公司新的獲利引擎。加上產品結構優化與經營效率提升，南寶積極控管原物料成本以維持競爭力 [3, 4]。
此外，南寶也在擴大AI供應鏈布局，持續投資包括CCL材料與封裝製程的新產品研發，目前正進入測試驗證階段 [1, 4]。
南寶計劃持續推進新寳紘科技的擴產計畫，確保產能供應符合市場迅速成長的需求，並維持2026全年營收成長目標 [2, 3]。
