中国国内晶圆厂自2026年5月起，产能利用率相比2025年第三季度几乎翻倍，主要由存储器、电源管理和MCU等成熟节点芯片需求强劲推动。一名晶圆厂员工表示：“进入5月以来，我们产能利用率大幅提升，相比去年第三季度已接近翻倍” [1, 2]。这一供需紧张促使国内晶圆厂提高价格，毛利率显著改善。

受台积电和三星等台湾晶圆厂将先进制程产能优先用于AI和高性能计算芯片影响，全球成熟制程产能短缺，中国晶圆厂成为主要受益者 [1, 2]。与此同时，中国印制电路板（PCB）制造商因原材料成本上涨和AI服务器高频高速板材供应紧张，调涨价格并延长交期至数月[ s1]。铜箔基板、高端铜箔、电子布料和特种树脂价格普遍上涨，进一步推高PCB整体售价。

多家主要PCB企业正在扩展产能，重点布局面向AI服务器需求的高频高速板和先进载板材料领域[ s1]。受AI需求拉动，多层陶瓷电容（MLCC）等无源元器件订单量和价格都经历大幅上涨，交期最长达六个月甚至部分订单停滞 [2]。

行业外，科技巨头表现抢眼。英伟达2027财年第一季度收入达到816亿美元，环比增长20%，同比激增85%，毛利率保持在约75%，同时宣布24倍现金分红提高股东回报[ s3]。美光科技股价上涨2.5%，市场看好其AI服务器DRAM和NAND产品需求强劲，NAND价格同比上涨413%，DRAM上涨355%[ s3]。

台积电2026年资本支出预计将达到560亿美元，主要用于先进制程和封装产能扩张，以满足AI芯片需求[ s3]。三星电子与工会达成初步薪资协议，推迟原定于2026年5月21日至6月7日间的罢工，缓解了内存供应链中断的风险[ s3]。