日本半导体制造商Rapidus于6月15日宣布与意大利政府支持的Chips-IT基金会签署合作谅解备忘录，次日又与英国半导体中心达成类似协议，以推动半导体制造和研究发展 [1, 2, 3]。

Rapidus通过此次合作，旨在提升其半导体制造技术水平，并扩大客户网络。该公司由日本政府控股，迄今获得约2.6万亿日元资金支持，计划于2027财年开始在北海道千岁工厂量产2纳米制程芯片 [2, 3]。

意大利的Chips-IT基金会是一个政府背书的机构，专注于半导体研发和产学合作。英国半导体中心则是英国政府于去年成立的，目标是振兴英国半导体产业 [2, 3]。

日本首相高市早苗与意大利总理梅洛尼于6月15日在罗马举行双边峰会，双方政府同意加强半导体技术合作，这为Rapidus与意方的合作奠定了政治基础 [2, 3]。

此次 Rapdis 与两国机构的合作，标志着其在全球半导体产业合作中的重要推进。公司将在扩大国际合作与技术创新方面持续发力，以支撑其高端芯片产能目标。

Rapidus计划在未来数年内实现2纳米芯片的量产，推动日本在全球半导体制造的竞争力。合作细节预计将在后续公布的具体项目中进一步展开 [2, 3]。